〜横浜国立大学 于 強先生に学ぶ最先端の評価技術〜車載用パワーモジュールの信頼性評価セミナー

昨今、ハイブリッドカーや電気自動車の普及を背景に、急成長が見込まれる車載用パワーモジュールの市場が注目されています。
一方、車載用パワーモジュールの開発には、「過酷な環境下における安全性」や、「長期にわたる耐久性の維持」など、極めて厳しい信頼性要求が課されます。海外との熾烈な価格競争に対抗しながら要求を満たすために、CAEを用いた仮想試作も今まで以上に重要になってきています。

そこで本セミナーでは、電子デバイスの信頼性評価研究において権威的存在でおられる、横浜国立大学 于 強先生を講師にお招きし、電気-熱-構造連成解析によるパワーモジュールの信頼性評価手法や、はんだ接合部の疲労亀裂進展解析などの高度な解析手法をご紹介いただきます。さらにセミナーの後半では、先生の解析手法に従って、実際にマルチフィジックスCAEの「ANSYS」で解析を行なった事例もご紹介いたします。

ANSYSユーザ様だけでなく、その他のCAEをご利用で、パワーモジュールの信頼性評価に関心をお持ちの方にもお勧めできる内容です。最先端の信頼性評価技術を、無料で聴講できる好機ですので、ぜひ奮ってご参加ください。

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。

開催概要

開催場所 東京会場 名古屋会場
開催日程 2011年5月11日(水)
14:00〜17:00
(受付開始 13:30〜)
2011年3月10日(木)
14:00〜17:00
(受付開始 13:30〜)
開催会場 秋葉原富士ソフトビル 6F アキバプラザ セミナールーム1 [地図] ミッドランドスクエア 5F ミッドランドホール 会議室B
受講料 無料
定員 100名 70名
主催 サイバネットシステム株式会社

カリキュラム

[ 基調講演 ]
電気-熱-構造連成解析を用いたパワーモジュールの信頼性評価

車載用パワーモジュールなどのパワーサイクル試験では、デバイス内部の温度分布は不均一であるため、その影響を十分に考慮した評価方法が必要とされている。さらに、パワー素子を実装するはんだ接合部やワイヤボンドに生ずる疲労き裂などは、素子の電気特性および冷却特性に対して様々な影響を及ぼす。
ここでは、電気-熱-構造の連成解析によるパワーモジュールの信頼性評価技術を紹介する。この解析方法を用いれば、パワーモジュールに劣化プロセスを定量的に評価することができ、設計改善に寄与しながら、耐久試験の効率化を実現することも期待できる。さらに、デバイスの信頼性に大きく影響する実装プロセスの解析評価の必要性についても紹介する。

講演者

横浜国立大学 大学院工学研究院
准教授 工学博士 于 強 氏
プロフィール詳細
于強研究室ホームページ


アジェンダ

  1. 車載用などのパワーモジュールの開発動向
  2. 車載用などのパワーモジュールの開発における設計及び信頼性の諸問題
  3. 電気-熱-構造の連成解析によるパワーモジュールの信頼性評価技術
  4. 疲労き裂進展解析によるパワーモジュールの耐久劣化評価
  5. 評価事例と信頼性の影響度解析
  6. 実装プロセス解析の必要性と現状
  7. これからの課題

ANSYSによるパワーモジュールの解析方法と事例紹介

基調講演で于先生にご説明いただくパワーモジュール系の解析事例を中心にご紹介いたします。

講演者

サイバネットシステム(株)宗像 佳克

アジェンダ

  1. ANSYSによるパワーモジュールの解析方法
  2. き裂進展解析用のマクロについて
  3. パワーモジュールを模した電気-熱-構造連成解析事例

参加お申し込み

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