ANSYS Icepakではじめよう!熱対策のための熱流体解析体験セミナー

高密度化・高集積化が進む電子機器。いっぽう車載ECUをはじめ、過酷な環境下での利用が増えていることから、今まで以上に熱問題が重要視されています。
しかし、限られた設計期間・コストで、要求仕様を満たしながら、かつ動作安定性や安全性を確保するのは容易なことではありません。この問題を効率よく解決するために、様々なCAEツールが活用されるようになりました。
本セミナーでは、電子機器の熱対策に特化した熱流体解析ツール「ANSYS Icepak」をご紹介するとともに、熱対策の基礎や、熱流体解析の活用事例をご紹介します。また、ANSYS Icepakを実際に操作いただきながら、熱流体解析の一連の作業フローを体験いただきます。

日程・お申し込み

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開催概要

開催会場 東京会場 大阪会場 名古屋
開催場所 弊社 東京本社
セミナールーム 地図
弊社 西日本支社
セミナールーム 地図
弊社 中部支社
セミナールーム 地図
開催時間 1日間 13:30〜17:00
定員 15名 10名
対象 電子機器の熱対策において熱流体解析ツールの導入を検討されている方

※本セミナは新規で導入検討されているお客様を対象とした紹介・体験セミナです。
既にご利用頂いているお客様は技術トレーニングを受講ください。セミナ体系図
※体験実習用PCの数に限りがございます。参加希望者が多数の場合には、同一機関から複数名参加のお客様は1台のPCにて体験実習をお願いすることもございますので、予めご了承下さい。
受講料 無料(事前登録制)

アジェンダ

13:30〜14:15 熱対策の基礎

14:15〜15:00 ANSYS Icepakの紹介

15:00〜15:15 休憩

15:15〜15:45 体験例題(1) 鋼材放熱板の自然対流/放射解析

15:45〜16:15 体験例題(2) アルミ放熱板の自然対流/放射解析

16:15〜16:45 体験例題(3) ヒートシンク付き放熱板の自然対流/放射解析

16:45〜17:00 質疑応答

参加申し込み方法

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