ANSYS Icepak体験セミナー

ANSYS Icepakは、電子機器の設計技術者が手軽に熱流体解析を行えるように開発された汎用熱流体解析ソフトウェアで、ICパッケージ（チップレベル）からPCB(モジュールレベル)、筐体（ユニット・システムレベル）までの広範囲なレベルで解析が可能です。
操作性に関しては、専用のGUIを使用することにより、モデリングから計算実行、結果処理までの一連の作業をスムーズに行うことが可能です。
また、ソルバーに世界トップシェアを誇るANSYS　FLUENTを搭載することで、安定性および信頼性を保つと共に最新のCFDテクノロジーが利用可能です。

本セミナーでは、ANSYS Icepakを実際に操作していただきながら、「基本操作」「モデル作成」「解析」「ポスト処理」の各機能を体験していただけます。

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開催概要

開催会場	東京会場	大阪会場	名古屋
開催場所	弊社東京本社セミナールーム地図	弊社西日本支社セミナールーム地図	弊社中部支社セミナールーム地図
開催時間	1日間　13:30～17:30
開催日程	日程表からご確認ください。
定員	10名
対象	ANSYS Icepakを導入検討中の方
受講料	無料（事前登録制）

アジェンダ

13:30～13:45 ANSYS Icepakのご紹介

13:45～14:20 体験例題(1)　実装基板の強制対流解析

14:20～14:50 熱流体解析に関する基礎事項

熱伝導と対流熱伝達
層流/乱流
放射
圧力損失　など

14:50～15:10 体験例題(2)　実装基板の自然対流/放射解析

15:10～15:20 休憩

15:20～15:50 数値計算に関する基礎事項

近似計算
収束
残差
緩和係数　など

15:50～16:20 オペレーションの基本

モデル作成
メッシュ生成
計算パラメータ
ANSYS Icepakの便利機能　など

16:20～16:30 休憩

16:30～17:00 体験例題(3) ヒートーシンク付き実装基板の強制対流解析

17:00～17:15 CADデータ運用に関して

機械系CAD
電気系CAD

17:15～17:30 質疑応答

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