第13回 半導体パッケージング技術展 出展報告

1月18日(水)〜20日(金)まで、サイバネットシステム株式会社は「第13回 半導体パッケージング技術展」へ出展いたしました。

展示ブースでは、"解析で挑む！半導体・MEMSデバイスの品質向上"と題して様々なソリューションをご紹介いたしました。

電子デバイス成形プロセスの樹脂流動解析
MEMSデバイスの物理現象の解明に
リフロー炉内熱によるプリント基板の反り解析
はんだの熱疲労き裂進展
LEDの実装部品のリフロー問題
Cadence AllegroとHFSSによる基板・パッケージ連携解析
ANSYS SIwave & PI Adviserによるパワーインテグリティ/EMC設計

CAEでわかること・できること

  • 半導体の熱抵抗・温度分布
  • リフローによるパッケージ、基板の反り・残留応力
  • はんだ接合部の疲労き裂進展・寿命評価
  • 弾塑性・粘弾性・粘塑性・クリープなどの非線形材料の考慮
  • 最適な形状や配置
  • 均質化法によるミクロ構造の数値材料試験...etc.
他にも、様々な現象を「見える化」することができコスト削減・品質向上につながります

サイバネットシステム　各種ソリューション

電子デバイス成形プロセスの樹脂流動解析

こんな方にお勧めします
  • エレクトロニクス実装の不具合に困っている。
  • 熱硬化性樹脂による成形挙動を正確に把握したい。
関連ページ
ICチップ実装プロセスの解析
フリップチップ実装の圧着解析

Cadence AllegroとHFSSによる基板・パッケージ連携解析

こんな方にお勧めします
  • 最適なパスコンの数、配置を検討しコスト削減を図りたい。
  • 電源ブレーンのインピーダンスを低減し、EMI対策を実現したい。
関連ページ
エレクトロニクス・半導体に関する解析事例

ANSYS SIwave & PI Adviserによるパワーインテグリティ/EMC設計

こんな方にお勧めします
  • Allegroの基板・パッケージデータを用いて手軽に電磁界解析を行ないたい。
  • 基板・パッケージ間の寄与成分まで考慮した解析を行いたい。
関連ページ
エレクトロニクス・半導体に関する解析事例

LED実装部品のリフロー問題

こんな方にお勧めします
  • 炉内の実装部品の温度分布を、もっと詳しく把握したい。
  • リフロー後に起きる不具合の原因を知りたい。
  • 実装試験では十分な情報が得られない。
関連ページ
LED実装部品のリフロー問題
その他LED関連の解析事例

はんだの熱疲労き裂進展

こんな方にお勧めします
  • 熱対策のために、実験コストがかかりすぎている。
  • 疲労寿命予測をもっと効率化したい。
  • 解析ツールは持っているが、疲労寿命予測の方法がわからない。
関連ページ
はんだの信頼性評価
はんだ接合部の疲労き裂進展解析手法
その他半導体パッケージ解析事例
疲労について

リフロー炉内熱によるプリント基板の反り解析

関連ページ
リフロー炉内熱によるプリント基板の反り解析
その他プリント基板解析事例

MEMSデバイスの物理現象の解明に

こんな方にお勧めします
  • デバイス設計の段階で静電場-構造問題などについて
    シミュレーションしたい。
  • 一般的に汎用性のあるシミュレーションツールを使って
    物理現象を解明したい。
  • レイアウト設計、デバイス設計、システム設計を考慮した
    トータル設計をしたい。
  • 設計者に使いやすい操作環境を整えたい。
  • MEMS設計に欠かせない複雑な物理現象を解明したい。
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MEMS設計・解析ソリューション
MEMS解析事例


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