ANSYS Conference 2010 発表事例論文 応力特異場パラメータを用いた電子部品はんだ接合部の熱疲労寿命の評価

発表団体名

ダイキン工業株式会社

発表事例論文要約

電子部品はんだ接合部には熱疲労破壊の発生が知られている。本報では、はんだ接合界面端の応力特異場パラメータを用いたパワーモジュールはんだ接合部の熱疲労寿命評価の事例を紹介する。まず、材料試験の結果に基づき 、はんだの材料物性を明確にし、そのクリープ構成式を構築する。次に、ズーミング法を用い、熱衝撃試験条件下におけるパワーモジュールはんだ接合界面端の応力およびひずみ特異場パラメータを求める。最後に、上記の特異場パラメータと熱衝撃試験の結果を疲労則により結び付け、パワーモジュールはんだ接合部の熱疲労寿命評価式を作成する。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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