ANSYS Conference 2010 発表事例論文 プリント基板はんだ接続部の熱疲労解析

発表団体名

富士ゼロックス株式会社

発表事例論文要約

直交実験、ANSYS非線形構造解析を用いて電子部品(抵抗チップ)の寿命に影響するパラメータと影響度の検証を行い熱疲労寿命のキーとなるパラメータを得た。一例として0603サイズの解析事例を紹介する。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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