ANSYS Conference 2010 発表事例論文 電気−熱−構造連成解析によるパワーモジュールの信頼性評価法

発表団体名

横浜国立大学

発表事例論文要約

近年、地球温暖化問題を背景に電気自動車などの開発に注目が集まっている。そして、その性能向上などの要求から、パワーモジュールの小型・軽量化が求められている。一方、小型・軽量化はデバイスにおける発熱密度の増大をもたらすため、はんだ接合部の熱疲労破壊が主要な破壊モードとなってくる。電気-熱-構造連成解析によるパワーサイクル下におけるはんだ接合部のき裂進展及び電気的・熱的特性の信頼性を評価する手法を提案する。そして、はんだ接合部の劣化による電気特性・熱特性の変化を考慮し、熱疲労に与える影響や評価をおこなう。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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