ANSYS Conference 2010 発表事例論文 ANSYS Icepakを用いたLSI内蔵基板の熱特性評価

発表団体名

大日本印刷株式会社

発表事例論文要約

LSIなどの電子部品の3次元実装製品の一つに部品内蔵基板があるが、一般に基板は熱伝導率の低い樹脂を用いるため放熱性能が不足して内蔵可能なLSIの消費電力には上限がある。高性能なLSIを内蔵可能とするためには熱特性向上が大きな課題であり、設計段階における熱特性の予測、および熱特性向上が急務である。本発表ではANSYSIcepakを用いた材料の熱物性測定における伝熱解析事例、部品内蔵基板の熱特性解析および熱特性向上への試みの事例について紹介する。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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