ANSYS Conference 2010 発表事例論文 デジタルプロダクツ製品の大電流化に伴う熱設計手法の検討

発表団体名

株式会社 東芝

発表事例論文要約

デジタルプロダクツ製品の大電流化が進んでおり、基板のジュール熱を考慮した熱解析が必要になってきている。本発表では、電気と熱の連成解析を行ない、熱設計最適化について報告する。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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