ANSYS Conference 2010 発表事例論文 Ansoft高周波ツールを使用した基板のEMI・熱モデル化手法の紹介

発表団体名

アンシス・ジャパン株式会社

発表事例論文要約

近年の基板設計では、不要輻射は、システム・パフォーマンスを阻害する大きな要因となってきております。また、システム駆動時で給電を行う基板配線で大電流を伴う場合は、配線レイアウトや、Viaの配置、数などで、大きく発熱傾向が異なります。システムのプロダクト・インテグリティを高めるためには、こういった問題の対策で、設計データのシミュレーションを、避けて設計することは、信頼性や、コストの面でも大きな負担を強いられることになります。本セッションでは、実際にANSYS高周波ツールを使用した、基板のEMI・熱モデル化手法についてご紹介いたします。

発表イベント

ANSYS Conference 2010

解析種類


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