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ランチョンセッション

ANSYS/図研で実現する熱・ノイズ最適設計環境
株式会社図研
EDA事業部 EL開発部
解析チームリーダー
生田 勝義 様

講演概要

電子機器の熱・ノイズ等の問題は複雑化の一途を辿っており、設計後工程で見つかった問題に、十分な検証実施と品質の作り込みが難しくなってきています。
図研とANSYSは設計ツールと解析ツールを組み合わせて、「品質の作り込みを設計段階へフロントローディング」の取り組みを行っています。
「個別最適→全体最適化→品質向上」「フロントローディング→コスト削減」「イタレーション削減→開発期間短縮」といった、ANSYS-図研コラボレーションで実現する設計環境をご紹介します。

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