G-314:30-15:10

電磁界、回路・システム解析

ANSYS SpaceClaim、HFSS、Designerを用いたSI解析事例
株式会社キョウデン
齋藤 隆生 様

講演概要

Board to Boardでインターコネクトされた伝送路をモデリングする際、特に高速シリアル信号におけるコネクタやケーブルは無視できない要素です。シミュレーションを実施するにあたり、コネクタの電気的モデルはSパラメータを用いますが、その入手性は意外と良くありません。一方、機構的なモデルとして3Dデータの提供が豊富に行われている状況から、ANSYS SpaceClaimとHFSSを活用したSパラメータの抽出と、DesignerによるSI解析事例を紹介致します。

キーワード

3Dモデリング、Sパラメータ、高速シリアル信号、SI解析

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