B-213:40-14:20

構造解析

ANSYS Workbenchで行う電子機器の信頼性評価
~ECAD配線データを考慮したプリント基板の熱特性およびはんだの疲労寿命予測~
サイバネットシステム株式会社
宗像 佳克

講演概要

近年、電子機器の高密度化・高性能化に伴い、半導体パッケージの信頼性評価の重要度が増しています。また厳しい設計条件を短期間かつ低コストで実現するために、従来のトライアンドエラーによる開発・設計方法の改善が強く求められており、シミュレーションが欠かせない存在になりつつあります。
本セッションでは、「ECAD(電気系CAD)用の配線データを考慮したプリント基板の熱特性」「はんだの疲労寿命予測」を、操作性に優れたANSYS Workbench環境で効率よく実施する例をご紹介します。

キーワード

プリント基板、電気系CAD、熱応力、疲労寿命、はんだ、ANSYS Workbench

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