プログラム

基 調 講 演

9:15 - 10:00 受 付
10:00 - 10:10 開催挨拶
10:10 - 10:40

Tom Kindermans

ANSYS, Inc. Corporate Vision
「Good Ideas to Great Designs」

Vice President, Asia Pacific, ANSYS, Inc.

Tom Kindermans

※同時通訳

10:40 - 11:40

川口 盛之助 氏

基調講演:「技術と付加価値の未来」

株式会社盛之助 代表取締役社長 / 日経BP未来研究所アドバイザー

川口 盛之助 氏

ランチョンセッション

※ご昼食は【ランチョンセッション会場のみ】でのご提供となります。ご希望の方は必ずご登録をお願いいたします。

昼食(11:40-12:50)/ランチョンセッション(11:55-12:35)

   

Room D

Room E

Room F

Room G

11:55 - 12:35   LD-1 LE-1 LF-1 LG-1
ANSYS Enterprise Cloudを支えるAWSクラウドの概要とHPC技術最新動向

※逐次通訳

The Benefits of Running ANSYS® HFSS™ Electromagnetic Software on SGIR UV™

※逐次通訳

IDAJが考える「ANSYS流体解析ソリューション」の特徴 ANSYS/図研で実現する
熱・ノイズ最適設計環境
Amazon Web Services, Inc. 日本SGI 株式会社 株式会社IDAJ 株式会社 図研
David Pellerin 様 Tony DeVarco 様 中嶋 達也 様 生田 勝義 様

分 科 会

  • 連成解析・その他
  • 電磁界、回路・システム解析
  • 構造解析
  • 流体解析

※プログラムの講演概要をまとめ、使用製品の情報などを追記した講演概要集です。(無断転載・再配布はご遠慮ください)

 

Room A

Room B

Room C

Room D

Room E

Room F

Room G

12:50 - 13:30 A-1 B-1 C-1 D-1 E-1 F-1 G-1
エンジニアリング分野におけるクラウド活用と大規模計算事例 ANSYS Mechanicalプロダクトレポート

※同時通訳

コンバーティング設備用の遠心分離機の性能向上における流体解析の活用事例 脳神経外科臨床現場におけるCFDの役割 パワーエレクトロニクスにおける電気・熱連成解析の重要性 10Gbps超級の高速信号伝送実現のためのANSYS SIwave適用技術 電子材料における、最適設計手法の検討
千代田化工建設株式会社 ANSYS, Inc. 富士フイルムエンジニアリング株式会社

三重中央医療センター
石田 藤麿 様

三重大学大学院
鈴木 秀謙 様

パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 RITAエレクトロニクス株式会社 ナミックス株式会社
石川 恭司 様 Richard Mitchell 小南 秀彰 様 加藤 久賀 様 田中 顕裕 様 榎本 利章 様
13:40 - 14:20 A-2 B-2 C-2 D-2 E-2 F-2 G-2
燃料電池用燃料処理器のシミュレーション技術 ANSYS Workbenchで行う電子機器の信頼性評価 〜ECAD配線データを考慮したプリント基板の熱特性およびはんだの疲労寿命予測〜 食品企業におけるCFD導入の取り組み すべてのエンジニアに快適なモデリングツール ANSYS SpaceClaimのご紹介 ANSYS Icepakによる熱流計測の考察 ESD解析もサクサク評価! 高速電磁界Solverを活用したESDソリューション 流体-構造連成によるフィルム成形用Tダイの最適設計シミュレーション
パナソニック株式会社 アプライアンス社 サイバネットシステム株式会社 味の素株式会社

スペースクレイム・ジャパン株式会社
尾崎 浩将

株式会社Cerevo
齋藤 崇光 様

名古屋市工業研究所 アンシス・ジャパン株式会社 株式会社日本製鋼所
武田 憲有 様 宗像 佳克 中原 祐一 様 梶田 欣 様 渡邊 慎也 富山 秀樹 様
14:30 - 15:10 A-3 B-3 C-3 D-3 E-3 F-3 G-3
航空機エンジンの推進システム・インストレーション技術開発への適用事例 ANSYSによる高Cr鋼溶接継手の微視組織を考慮した3次元異方性クリープ解析 撹拌所要動力の測定とCFD精度検証 不釣り合い流体力がメカニカルシールへ及ぼす影響 〜流体-構造双方向連成シミュレーション〜 ANSYS Icepak, ANSYS Polyflowプロダクトレポート IGBTモジュール基板の電源ネットワークとEMIシミュレーション ANSYS SpaceClaim、HFSS、Designerを用いたSI解析事例
株式会社IHI 東京理科大学 宇部興産株式会社 イーグル工業株式会社 アンシス・ジャパン株式会社 アンシス・ジャパン株式会社 株式会社キョウデン
大庭 芳則 様 中曽根 祐司 様 池川 義紀 様 井上 秀行 様 前田 剣太郎
富田 晋平
渡辺 亨 齋藤 隆生 様
15:30 - 16:10   C-4 D-4 E-4 F-4 G-4
簡単な実験と解析の比較を用いた社内CAE教育の取り組み ANSYS Workbenchにおけるサブモデリング解析手法 ANSYS Fluentによる内燃機関用ピストン冷却性能の予測技術 MHz駆動高電力密度絶縁形DC-DCコンバータ内におけるGaN-HEMTに対する漏れ磁束の影響とその対策 電源盤筺体内の熱流体解析
セイコー化工機株式会社 サイバネットシステム株式会社 アート金属工業株式会社 長崎大学大学院 株式会社東光高岳
藤原 匡裕 様 本間 章浩 小林 邦彦 様 針屋 昭典 様 吉村 佐紀子 様
16:20 - 17:00   C-5 D-5 E-5 F-5 G-5
CFD(流体解析) - DEM(離散要素法)カップリングによる石骨材(Aggregate)の乾燥シミュレーション 封止部材のシール性能の経時変化シミュレーション 熱CVD法によるTiN薄膜成膜実験およびCFDによる熱物質移動解析 多目的電界結合非接触電力伝送レールの提案 ANSYS Composite PrepPostを用いた複合材料プレス成形品の強度・剛性予測

Astec Inc. Andrew Hobbs 様

DEM Solutions Ltd. Christophe Le Dauphin 様

ダイキン工業株式会社 宇部興産株式会社 株式会社ExH サイバネットシステム株式会社
劉 継紅 様 羽鳥 祐耶 様 原川 健一 様 山本 晃司
17:10 - 17:50   C-6 D-6 E-6 F-6 G-6
ホンダ/HGSTにおけるCAEクラウド活用 アルミ合金の連続鋳造鋳塊の非定常熱応力解析 【学生セッション】
ANSYSを使用した様々な血管疾患の血流解析
ANSYSのマルチフィジックス解析とOptimusによるIPMモータの多目的最適化 複合材料の振動減衰評価におけるシミュレーション技術の適用

本田技研工業株式会社
多田 歩美 様

株式会社HGSTジャパン
小林 広志 様

有限会社ニューメリカル・テクノロジ

東京理科大学大学院
鈴木 貴士 様
篠原 孔一 様
高山 翔 様

アンシス・ジャパン株式会社 古賀 誉大

サイバネットシステム株式会社 齋藤 陽亮

サイバネットシステム株式会社
吉原 直武 様 三宅 智夫
18:00 - 19:30 P-1

※懇親会は、ANSYSユーザー様、またはANSYS製品の導入をご検討中の方を対象とさせていただきます。
※懇親会のみのご登録はできません。懇親会のみの参加ご希望の方は担当営業までご相談ください。

懇親会