製品展示
(サイバネットシステム取り扱い製品)

音響解析や樹脂流動解析、最適化、電気回路設計などのサイバネットシステムの様々なソリューションをご紹介いたします。

エレクトロニクス解析ツール ANSYS Ice Products

ANSYS ICE Productsは、ICパッケージ、PCB、筐体などの熱問題を検証したり、電気的特性を抽出するためのプロダクト群です。本ブースでは以下の製品をご紹介します。
  • ANSYS Icepak :ANSYS FLUENT流体解析エンジン搭載の電子機器熱流体解析ツール
  • ANSYS Icechip :Allegroとの連携が可能な半導体パッケージ専用熱解析ツール
  • ANSYS Iceboard :主要電気系CADデータをそのまま使って解析可能なPCB専用熱解析ツール
  • ANSYS Icemax :ICパッケージ寄生パラメータ高速抽出ツール
ANSYS製品情報

プリント基板設計・解析トータルソリューション Allegro

ICからパッケージ、PCB設計の異なる設計領域のコ・デザインを可能にする設計ツールと解析ツールです。
回路図エントリー、基板レイアウト、及び自動配線ツールが含まれているプロダクトを提供し、回路図からPCB設計に至るまでの全ての設計フローをサポートします。共通のコンストレイント・ドリブン・フローにより総合的なシステム・インターコネクト設計を実現します。
Allegro

ナノスケールデバイス電気伝導シミュレーションソフトウェア Atomistix社製品
STMシミュレータ nanotimes社製品

  • Atomistix社製品
    半無限のナノ電極間に分子や原子細線を架橋した系において、バイアスの変化による電気伝導性の計算を可能にするシミュレーションソフトウェアを提供します。
  • nanotimes社製品
    Nt_STM はSTM 観察の結果をシミュレーションするソフトウェアです。探針と試料・基板間を流れる電流を計算し、電流または探針の高さを一定にしたSTM 像やI(V)、I(z) カーブを描画します。
Atomistix社製品

3次元公差解析マネジメント CETOL6σ

CETOL6σは、従来の「過去の図面の流用」や「最悪値の手計算」、「勘と経験」によって決定していた根拠の薄かった公差決定を「最適な公差」として指示することができ、量産時の組立不良や過剰品質といったリスクを回避させ、安定した品質・低コストでの生産が実現することが出来ます。ネイティブな3次元CAD環境の中で実際に作られたデータをそのまま利用することができ、SolidWork版・CATIA V5版・Pro/Engineer版をご用意しております。 CETOL6σ

業務パフォーマンス『カイゼン』ツール epiplex

epiplexはANSYSに代表されるCAEソフトウェアや3次元CADのユーザ教育に適したソリューションです。
epiplexは対象アプリケーションの操作手順(マウスの動き、メニューの選択、キーボードからの入力など操作全て)をバックグランドで記録し、それを元に操作マニュアルや操作習得の為の教育コンテンツを自動生成します。また実作業環境での操作と連動したヘルプ提供機能や操作習熟の度合いを数値化し業務カイゼンに繋げる機能も有しています。
epiplex

板成形シミュレーション eta/DYNAFORM

eta/DYNAFORMは、自動車の車体パネルなどに代表される複雑な形状をもつ薄板のプレス加工において、その成形プロセスの事前検証や金型の設計及び生成が行える板成形解析統合システムです。ソルバーには衝突・落下解析で定評のある「LS-DYNA」を搭載。近年、スプリングバックの高精度化へも積極的に取り組んでおり、今後ますます複雑化及び高度化する板成形プロセスの事前検証や金型生成のコスト削減に必要不可欠なシミュレーションツールとなっています。 eta/DYNAFORM

イノベーション支援ツール Goldfire

Goldfireがイノベーションを促進します。どのようにGoldfireがイノベーションを促進するのか、この機会にぜひブースにお立ち寄り下さい。 イノベーション支援ツール Goldfire

数式モデル設計環境 Maple シリーズ

Mapleシリーズ製品は、大規模化するFEM詳細解析に役立つ数式モデルの生成・変形・解析を手軽な操作性で実現し、解析CAEにおける理論解析の効率性を高めます。 アドオン製品DynaFlexProでは、剛体・柔軟体に加えタイヤモデルを含めた運動方程式系を即座に自動生成できます。得られたプラント数式モデルはMATLAB/Simulinkで利用したり、コード変換機能によりFORTRANやC言語の形式へと生成でき、解析対象の数学的な特性理解に役立ちます。 Maple

射出成形CAEシステム MoldStudio3D
エレクトロニクス実装CAEシステム SUNDYCIRCUIT

MoldStudio3Dは射出成形プロセスを統合的に解析する射出成形CAEシステムです。成形プロセスにおける樹脂の充填過程のシミュレーションや、成形時に生じる不具合の検討、離形後のそり・収縮の予測、金型冷却解析など成形品の品質に及ぼす影響を、事前に評価・検討することが可能です。
SUNDYCIRCUITは、プラメディア社が長年培ってきた樹脂流動解析技術を、電子デバイスの製造や高密度表面実装プロセスの検討に応用できるよう特化したソフトウェアです。小型電子部品と樹脂との相互作用を表現できるよう、樹脂の運動に関しては表面張力を考慮し、樹脂流動と構造体との連成解析も可能にしたCAEシステムです。
PLAMEDIA製品

最適設計支援ツール OPTIMUS
CATIA最適化モジュール Noesis PLM Optimization CAA C5 Based

従来のCAEによる設計プロセスを、OPTIMUSの「自動化・統合化・最適化」機能を利用することで劇的に改善することができます。使い勝手の良いGUIや豊富なデータマイニング機能を用いて、実験計画法や応答曲面法、豊富な最適化アルゴリズム、ロバスト性・信頼性アプローチなどの機能を使うことで様々な設計問題について本当の最適な設計を実現することが可能です。
ブースではOPTIMUSをCATIA V5に統合させた Noesis PLM Optimization CAA C5 Based もあわせてご紹介します。
OPTIMUS

大規模音響解析ツール WAON

当社開発の「WAON」は,波動論的手法により精度よく音場のシミュレーションを行う汎用解析プログラムです。高速計算・省メモリを実現する高速多重極境界要素法(FMBEM)により通常の境界要素法(BEM)に比べ計算効率が格段に向上しました。通常の境界要素法では解けないような大自由度問題に対しても使用できるため、これまでは未知であった領域に対する知見をすばやく得ることが可能となりました。 WAON

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