[3次元ダイレクトモデラー]ANSYS Discovery Essentials (旧 ANSYS SpaceClaim)

SpaceClaimは、3次元形状を素早く簡単にモデリングできる革新的な3次元ダイレクトモデラーです。
フィーチャーやヒストリーを意識することなく、思考の流れに沿って、形状をイメージ通りに作成・編集することを可能にします。

SpaceClaimの導入により、以下のようなメリットを享受できます。

  • 3次元CADに不慣れなユーザでも短いトレーニングで実務に使用できるようになるため、設計業務の3D化を促進できます。
  • 設計の初期段階から3次元モデルを活用でき、フロントローディング設計を推進しやすくなります。
  • 設計用3次元モデルから解析用の簡略化モデルを作成する工数を大幅に削減でき、解析業務の効率化をはかれます。
  • 営業用ノートPCでも3次元モデルを取り扱えるため、モデル形状に関する顧客との意思疎通が円滑になり、顧客満足度向上に貢献します。

ダイレクトモデリングが劇的に効果を発揮する適用領域

製品概要

SpaceClaimの製品バリエーションやオプション製品、また適用範囲などをご紹介します。
製品概要

動画ギャラリー

SpaceClaimの様々な機能について、実際の操作を動画でご覧いただけます。
動画ギャラリー


機能紹介

SpaceClaimの強力な機能ツール群をご紹介します。
機能紹介

パートナー製品

様々な業界で最先端の技術を誇るSpaceClaimのパートナー製品をご紹介します。
パートナー製品



適用事例

国内及び海外のSpaceClaim適用事例を紹介しております。
一部の事例詳細につきまして、PDF形式でダウンロード可能です。
カタログ・技術資料ダウンロードフォームからお申込ください。

SpaceClaimは、直感的で容易な操作環境や様々なCAD/CAM/CAEとのツールチェーンにより、既存フローの変更を伴うことなく、ユーザーの皆さまの業務改善にご活用いただいております。

ユーザー事例 株式会社 ホンダロック様 他社が真似できない技術力・ノウハウを蓄積する。SpaceClaimでCAEを効率的に活用

本インタビューでは、株式会社ホンダロック様にご協力いただきました。同社の設計プロセスにおいてSpaceClaimがどのように活用されているのか、お話を伺いました。

「ユーザー事例 株式会社 ホンダロック様」の詳細

電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション

半導体パッケージの高性能化が進む中、「電気系CADのデータを活用して、詳細な熱解析を行いたい」という方は多くおられます。しかし2次元のデータから、3次元の解析用モデルを作るのは手間のかかる作業です。 ノンヒストリ型の3次元ダイレクトモデラー「SpaceClaim」をお使いいただくことで、手軽に半導体パッケージのモデルを作成可能です。

「電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューション」の詳細

ユーザー事例 日置電気株式会社様 生産設備でのSpaceClaimとANSYSとの連携解析例

電気計測器開発フローの効率化に成功した日置電機株式会社様の「生産設備でのSpaceClaimとANSYSとの連携解析例」についてご紹介いたします。

「生産設備でのSpaceClaimとANSYSとの連携解析例」の詳細

「SpaceClaim」を利用したANSYS解析用モデリング

SpaceClaimを、ANSYSの解析用モデリングツールとして使用する際の代表的な便利機能をご紹介します。

「SpaceClaim」を利用したANSYS解析用モデリングの詳細

ANSYSの解析準備工程の工数削減について

SpaceClaimを、ANSYSの解析用モデリングツールとして使用する際の代表的な便利機能をご紹介します。

「ANSYSの解析準備工程の工数削減について」の詳細

その他の事例

SpaceClaimサイトにて、その他の事例をご紹介しています。

「その他の事例」

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