製品
Ansys Icepak
電子機器熱流体解析ツール
Ansys Icepakの概要
Ansys Icepak は、電子機器に特化した熱流体解析ツールです。
流体解析ソルバーとして実績豊富な「Ansys Fluent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について熱伝導、対流（熱伝達）、放射（輻射）を含めた解析が可能です。
PCB CADや3D CADデータと Ansys Icepak のファンやヒートシンクのオブジェクトを使って簡単に解析モデルを作成することが可能です。
流体解析ソルバーとして実績豊富な「Ansys Fluent」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について熱伝導、対流（熱伝達）、放射（輻射）を含めた解析が可能です。
PCB CADや3D CADデータと Ansys Icepak のファンやヒートシンクのオブジェクトを使って簡単に解析モデルを作成することが可能です。
特徴
1つのGUIでモデリング、メッシング、解析、ポスト処理を実行
アンテナや変圧器、コネクタなど電磁界解析の統合環境である Ansys Electronics Desktop（AEDT）GUI で Ansys Icepak をご利用いただけます。
3次元部品データ（オブジェクト）による簡単なモデル作成
ヒートシンクやファンのオブジェクトを内蔵しており、配置するだけで素早くモデル作成できます。オブジェクトのサイズや形状も簡単に変更可能です。また、すぐに利用できる標準的な物性値が登録されているため、オブジェクトごとに発熱量や熱伝導率を設定することも出来ます。
PCB CADや3D CADデータを利用することが可能
以下のCADデータをインポートすることが可能です。
|
PCB CAD |
3D CAD |
PCB CADから等価熱伝導率を算出
PCB CADを用いることで等価熱伝導率分布を算出し、PCBモデルを作成可能です。配線形状をモデル化しないため、メッシュ生成を容易に行うことが可能です。
Ansysエレクトロニクス製品とのスムーズな連携
Ansys Electronics Desktop GUI に統合された Ansys Icepak は Ansys HFSS、Ansys Q3D Extractor、Ansys Maxwell、Ansys SIwave との連携が容易に可能です。
オブジェクト例
機能
解析エンジン（Solver）
- 定常/非定常解析
- 層流/乱流
- 重力の考慮
各種機能
- 自動メッシュ作成
- 多流体解析
- パラメトリック解析/最適化
- ジュール熱解析
- ファン/ヒートシンクのモデル作成
- 基板の等価熱伝導率算出
