ANSYS 17.0の特長

構造解析

10x 電子システム解析の信頼性

ANSYS 17.0では、PCB (プリント基板)の多数の層と配線の的確なモデル化を行えるようになりました。パワーインテグリティ解析やエレクトロニクス冷却解析に構造解析を統合することも可能です。この2つの機能を組み合わせることによって、高電力密度や熱管理の問題によって生じる応力、変形、疲労の高精度な解析を行うことができます。

詳細

PCB(プリント基板)の詳細シミュレーションでは、モデルの簡略化を行わなければ、設定と解析を現実的な時間で行えないことが多く、シミュレーションの精度と品質が犠牲になっていました。ANSYS 17.0では、生産で実際に使われるECAD(電気CAD)ファイルからPCBのモデリングを行うことができます。従来は、単一の材料モデルからPCBの近似モデルを作成するか、長い時間をかけてPCBの詳細モデルを作成する必要があり、この工程では、イメージに基づいてレイアウトをモデルに変換したり、詳細なレイアウトを手動で形状に当てはめたりする必要がありました。この処理の試行や高速化のためにスクリプトを適用できる場合もありますが、理想的な手法とはほど遠いものでした。ANSYS 17.0では、ECADのデータから、構造FEAモデルに配線情報を直接マッピングすることができるため、忠実度の高いPCBシミュレーションを素早く構築できます。データ変換のボトルネックが解消され、手動による作業が不要になるため、モデルの精度と、エレクトロニクスシステムのヘビーデューティ性と信頼性を容易に高めることができます。

複合材料の物性値のモデリングを行えることから、モデルの解像度を大きく高めることができます。また、手作業にかかっていた時間を節約できるため、精度と速度の両方を改善できます。その改善効果は10倍に達し、従来は数時間、あるいは数日かかっていた解析時間を数分に短縮できます。

エレクトロマイグレーション

インポートした配線データ

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