PlanetsX解析事例

ICチップ実装プロセスの解析

樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。
ICチップ実装プロセスの解析

射出成形と射出圧縮成形の成形性の違いについて

本解析事例では、射出圧縮成形と通常の射出成形で、充填圧力や製品に生じる圧力の違いを検討します。
射出成形と射出圧縮成形の成形性の違いについて

フリップチップ実装の圧着解析

Planets�]の射出圧縮／プレス成形解析オプションを利用して、圧着成形における封止プロセスをシミュレートした結果です
フリップチップ実装の圧着解析

熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析

Planets�]による熱硬化性樹脂のそり解析の事例です。
熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析

繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

Planets�]による繊維配向解析の事例です。
繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

ヘジテーション対策

薄肉部での流れを改善するためにゲート位置を検討した事例です。
ヘジテーション対策

ゲート位置の検討

2つのゲート位置の充填解析を行い、どちらが充填バランス改善やウェルド位置の改善に適しているかを示します。
ゲート位置の検討

充填バランスの改善

多点ゲート成形で各ゲートにつながるランナーの断面積を変更した場合に、充填バランスの改善や充填圧力の低減・圧力分布の均一化を検討した事例です。
充填バランスの改善

射出成形におけるそり解析

スプルー、ランナー、ゲート、製品部からなるモデルの樹脂流動解析を行い、得られた熱ひずみを用いてそり解析を実行し、最終的にモデル内の変位や応力といった構造評価までを行う事例です。
射出成形におけるそり解析

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