PlanetsX解析事例

薄肉成形品(樹脂製サンルーフ)の2色成形解析/多層成形解析(多層多色解析)

射出成形CAEシステムPlanetsXを利用した成形解析 (成形シミュレーション)をご紹介します。
薄肉成形品(樹脂製サンルーフ)の2色成形解析/多層成形解析(多層多色解析)

CFRP織物複合材料への樹脂含浸成形(RTM)解析

CFRP(炭素繊維強化プラスチック)をRTM(樹脂トランスファー成形)法で成形した際の自動車のドアトリムについて解析事例を紹介します。
CFRP織物複合材料への樹脂含浸成形(RTM)解析

ICパッケージ内のワイヤースイープ解析

ICパッケージの成形で不良の要因となるボンディングワイヤーの変形について解析した事例をご紹介します。
ICパッケージ内のワイヤースイープ解析

ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム変形解析(樹脂流動解析と構造解析の連携)

ICパッケージの成形で不良の要因となるパドルシフト・リードフレーム変形を、樹脂流動−構造連携解析で予測した事例をご紹介いたします
ICパッケージ成形時の溶融樹脂圧力によるパドルシフト・リードフレーム
変形解析

流動残留応力による製品への影響

流動残留応力に起因する複屈折の解析事例についてご紹介します。
流動残留応力による製品への影響

薄肉製品に適したメッシュ作成(レイヤーメッシュの作成方法)

薄肉製品のメッシュ作成に適したインフレーションの設定を事例でご紹介します。
薄肉製品に適したメッシュ作成

射出成形過程の離型時における応力解析(樹脂流動解析と構造解析の連携)

「金型との接触を考慮したそり収縮」と「離型時の突き出しピンによって製品に 生じる変形・応力」の両方を考慮したANSYSとの連携解析事例をご紹介します。
射出成形過程の離型時における応力解析

流動残留応力解析

流動残留応力解析「RELX(リラックス)」オプションの解析事例をご紹介します。
流動残留応力解析

光学性能評価解析

光学性能評価解析「AURORA(オーロラ)」オプションの解析事例をご紹介します。
光学性能評価解析

ICパッケージのトランスファー成形解析

Planets]では、金型移動と併用してトランスファー成形全体の解析が可能です。
ICパッケージのトランスファー成形解析

ICチップ実装プロセスの解析

樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。
ICチップ実装プロセスの解析

射出成形と射出圧縮成形の成形性の違いについて

本解析事例では、射出圧縮成形と通常の射出成形で、充填圧力や製品に生じる圧力の違いを検討します。
射出成形と射出圧縮成形の成形性の違いについて

フリップチップ実装の圧着解析

Planets]の射出圧縮/プレス成形解析オプションを利用して、圧着成形における封止プロセスをシミュレートした結果です
フリップチップ実装の圧着解析

熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析

Planets]による熱硬化性樹脂のそり解析の事例です。
熱硬化性樹脂の硬化収縮を要因としたそり解析

繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

Planets]による繊維配向解析の事例です。
繊維配向を原因とする異方性物性を考慮したそり解析

ヘジテーション対策

薄肉部での流れを改善するためにゲート位置を検討した事例です。
ヘジテーション対策

ゲート位置の検討

2つのゲート位置の充填解析を行い、どちらが充填バランス改善やウェルド位置の改善に適しているかを示します。
ゲート位置の検討

充填バランスの改善

多点ゲート成形で各ゲートにつながるランナーの断面積を変更した場合に、充填バランスの改善や充填圧力の低減・圧力分布の均一化を検討した事例です。
充填バランスの改善

射出成形におけるそり解析

スプルー、ランナー、ゲート、製品部からなるモデルの樹脂流動解析を行い、得られた熱ひずみを用いてそり解析を実行し、最終的にモデル内の変位や応力といった構造評価までを行う事例です。
射出成形におけるそり解析

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