電子機器熱設計ソリューション

ANSYS Icepakは、形状モデリングからメッシュ、解析計算、結果処理まで一貫した操作環境で熱シミュレーションを実行する事ができます。また、ICパッケージ、PCB（プリント配線基板）、筐体など様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。さらに、電気系/機械系CADデータとの強力な連携も備えています。

特徴

シームレスな連成解析が可能

Workbench上にて、Icepakの解析結果から構造解析へシームレスに連成解析を行うことができます。
Workbenchのプロジェクト画面を使い、ドラッグ&ドロップで繋ぐだけでデータの転送が容易に行えます。
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複雑な形状を忠実に再現可能

ANSYS Icepakは非構造メッシュを採用しており、斜めの線や曲面が含まれるモデルに特に威力を発揮します。一般的な構造メッシュとは異なり、メッシュサイズを細かくしたり、メッシュサイズの依存性に煩わされることなく、形状を忠実に再現できます。
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大規模解析への対応（並列計算）

Icepakの並列計算機能^※を使用することで、大規模解析のスピードアップを図ることができます。並列計算を行う上で、使用するCPU（コア）の制限はありません。
（※別途ライセンスが必要となります。）

DELPHIモデル入出力可能

Icepakでは、DELPHIモデルと呼ばれる電子部品の熱設計のための標準化モデルの入出力が可能です。詳細なモデルを作成することなく、より実現象に忠実に解析を行なうことができます。
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電子機器熱設計ソリューション

特徴

シームレスな連成解析が可能

複雑な形状を忠実に再現可能

大規模解析への対応（並列計算）

DELPHIモデル入出力可能

その他