ANSYS特集 トレースマッピング機能紹介
〜 PCB基板の微細配線を考慮した効率的な伝熱・反り解析 〜

PCB(プリント配線基板)の高密度化や小型化を実現するため、製造工程や機械的・熱的信頼性を考慮した上での基板設計が求められています。例えば、スマートフォンやデジタルカメラなどのデジタル機器やECUなどの車載機器の基板は、機器の製造工程や使用環境によって、熱応力に起因した基板の反りやはんだの損傷で接続品質や信頼性の問題が起こり、製品が故障することがあります。
その中で、PCBの設計のためのFEMの解析は以前から利用されてきました。しかし、PCBの解析は、「複雑な配線パターン」「膨大な部品点数」「薄板の多層構造」といったPCB固有の特徴により、詳細な解析モデルを作成することが困難(図1 、表1)で、極端に単純化された解析モデルで解析するか、あるいは詳細な解析モデルをハイスペックなPCで長い時間をかけて解析する必要がありました。
ANSYS17.0から新しく搭載されたトレースマッピング機能を使うことで、配線データを活用し、解析精度と計算時間を両立した基板の伝熱・反り量のシミュレーションが可能です。

1. はじめに
2. 解析手順について
3. トレースマッピング機能のポイント
4. 対応バージョンとライセンス
5 おわりに

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