ユーザ訪問 浜松ホトニクス株式会社 様:  光半導体パッケージの反り解析でANSYSを活用

1. 航空宇宙から自動車、電気電子、生命科学まで、幅広い分野で活躍
2. 半導体の後工程でANSYSを採用。導入の決め手は抜群の知名度
3. 他部門からの解析依頼も増加中。
4. パッケージの反り解析では、解析結果と実験結果が合致。
5. ANSYS Workbenchは設定内容を一望できるため、設定作業の煩雑さが大幅に解消
6. 疲労解析に大きなニーズ。課題は適切な材料データの入手
7. ほとんど独学で覚えたANSYSの操作は、サイバネットのサポート体制が貢献。今後はいっそうの情報発信に期待。

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