解析事例 DIC計測装置を用いた解析精度向上へのアプローチ

本稿では、予測の難しい基板の複合材料特性を精度の良い計測により把握した上で、モデルの精度を検証します。低温から幅広い範囲でのパッケージの熱環境を実現する恒温チャンバーを導入し、デジタル画像相関法(以下DIC: Digital Image Correlation)により基板の CTE及びパッケージの熱変形挙動を計測します。さらに弾性率及びポアソン比を、DICと引張試験装置からなるナノメカニカルテスター(以下NMT)により計測します。計測した複合材料特性を反映したモデルの結果とDICにより変形実測した結果との比較を通して精度向上への方策を検討します。

日本アイ・ビー・エム株式会社 マイクロエレクトロニクス 西尾俊彦様、葛野正典様、エレクトロニクス・コンポーネント 岡本圭司様

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