エレクトロニクス 発熱を考慮した3次元IC初期検討フロー

Si貫通電極(TSV)を応用した3次元ICの開発初期段階で、複数のシミュレーションツールを組み合わせて使用し、発熱問題を早期に把握

村田洋(福岡県, 株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ)太田明, 前田剣太郎(アンシス・ジャパン株式会社), 野北寛太(福岡県, 北九州産業学術推進機構)

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