LED実装部品のリフロー問題
〜流体の影響を考慮した熱応力解析〜
こんな方にお勧めします
- 炉内と実装部品の温度分布を、もっと詳しく把握したい。
- リフロー後に起きる不具合の原因を知りたい。
- 実機試験では十分な情報が得られない。
LED実装部品の問題点
解析事例概要とモデル
- 熱流体解析により、伝熱状態を把握
- 温度荷重による熱変形を算出（静的構造解析）
- 結果より、最適な炉内温度条件を検討
- チップ、ワイヤフレーム、封止材、金属部品により構成されるアセンブリモデル
- 部品の周囲に流体領域（空気層の領域）を作成
- 部品の上下より熱風
解析結果
熱流体解析で伝熱状態を把握
温度荷重による熱変形を算出
上記結果より以下のようなことが可能になります。
- 炉内を詳細に解析することで、温度や風量設定の良し悪しを判断できるようになります！
- 応力集中などの不具合を可視化できます！
- 不具合を特定することで、対策案の優先順位がわかります。つまり、実験回数を低減可能です！
必要なライセンス
- ANSYS CFD-Flo以上 もしくは、ANSYS Icepak
- ANSYS Structural 以上
- ANSYS DesignModeler もしくは、ANSYS SpaceClaim Direct Modeler
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