[株式会社 日立製作所 日立研究所 寺崎 健 様]はんだ接合部の定量的断線寿命予測 -1-

目次

はじめに

近年の電子機器の小型化・高密度実装化に伴い、電子部品のはんだ接合部は微細化と接合形状の多様化が進んでいます。はんだ接合部は、電子部品とプリント配線板の材質が異なるため、双方の熱変形量の違いにより、温度変動時に繰返し変形します。この繰返し変形により、疲労き裂がはんだ表面に発生し、はんだ内部を徐々に進展して、はんだ接合部の断線に至ります。

はんだ接合部の断線寿命は、従来から、耐久試験で調べた断線寿命とシミュレーションによる疲労き裂発生予測回数の相関を利用して推定しています1)。しかし、この方法では、はんだ接合部の大きさや形状毎に耐久試験を行う必要があり、寿命の測定に期間とコストがかかるという問題があります。開発期間の短縮や機器の高信頼化を加速するために、種々のはんだ接合形状の断線寿命を定量的に予測できるシミュレーション技術が望まれています。

はんだの疲労き裂進展挙動は試験片レベルで測定され、非線形破壊力学に基づき整理されています2)が、非線形破壊力学に基づくシミュレーション手法をはんだ接合部に適用する場合、解析モデル作成の煩雑さなどの実用上の問題があります。そのため、はんだ接合部の各位置に累積されるダメージに基づく疲労き裂シミュレーション手法(以下、累積損傷モデルと記します)を開発しました3)。この手法の事例は、「CAEのあるものづくり」2007年3月号でも紹介しました。

しかし、累積損傷モデルは、算出される疲労き裂進展寿命がき裂先端の要素寸法に依存するという問題があり、シミュレーションだけで断線寿命を定量的に求めることができませんでした。そこで、き裂先端のひずみ特異場理論から要素寸法依存性の補正係数を算出する手法(以下、修正累積損傷モデルと示します)を考案し、定量的な断線寿命予測を可能にしました4)〜6)。本報では、定量的な断線寿命の事例として、はんだの中央切欠付き板試験片による室温の疲労き裂進展試験と、2種類のBGA(Ball Grid Array)はんだ接合部の温度サイクル試験のシミュレーション結果を紹介します。

>>次ページ:定量的断線寿命の予測方法

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