CYBERNET

解析事例

構造解析

塑性発熱を考慮した伝熱-構造連成解析

こんな方におすすめ

  • 移動物体からの摩擦熱および塑性発熱を加味した伝熱-構造解析を実施したい。
  • 物体の移動により接触位置が変化する伝熱ー構造解析を実施したい。
  • 伝熱解析と構造解析を直接連成にて計算したい。

本解析では、直接連成場要素を利用して、ツールが基板上を回転しながら移動した際の、基板に生じる温度分布、変形量、応力などを計算した例です。

ツールの位置が変化すると、基板上の熱の流入位置は接触状態によって変化します。また、ツールと基板間には摩擦熱生じます。本事例ではそれらも考慮しています。

解析モデル

結果


全体の塑性発熱率

基板温度(クリックで動画再生)

Ansys、ならびにANSYS, Inc. のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc. またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。 CFX is a trademark of Sony Corporation in Japan. ICEM CFD is a trademark used by Ansys under license. LS-DYNA is a registered trademark of Livermore Software Technology Corporation. nCode is a trademark of HBM nCode.