電磁界解析プリント基板 めっきを含めた高速伝送線路の解析事例

  • めっき材料とめっき厚の影響を考慮した伝送路特性を確認したい

プリント基板の製造工程では、はんだ付け性の向上や銅箔部の酸化、腐蝕防止を目的として、表面にめっき処理が施されます。
高速伝送線路の動作を保障するには、このめっき部分の厚みや材料特性を考慮した特性確認が必要です。
本解析では、めっきを含めた層構成(厚み、材料特性、ビアの充填)にて基板の電磁界解析を実行し、高速伝送線路のTDR波形、Sパラメータを算出します。また回路シミュレータとの連携により、ICの動作特性を考慮した波形を確認することが可能です。

解析モデル

PCIe2.0 差動配線(FPGA〜カードエッジコネクタ間)を対象とする

解析条件


図. 層構成

図. ビア仕様

めっきの厚み、材料特性を可変して特性を比較する。
ビアはめっきで充填されるものとする。

解析結果


図. TDR波形

めっきが厚く、導電率が高いほど配線のインピーダンスが下がることが解る。


図. 通過特性(S21dd)

図. 反射特性(S11dd)

導電率が低いほど損失が大きいことが解る。


図. カードエッジ端アイパターン

導電率が低いほどアイの開口が狭まることが解る。
めっきは配線特性に影響するため、その特性を含めた解析が必要。

解析種類

対応プロダクト

以下のライセンスを使用


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