解析事例
PCB電源プレーンの電流密度・IRDrop解析事例
こんな方におすすめ
- パターン、ビアによる抵抗損失を考慮しレイアウト修正の必要箇所を見極めたい
- デバイスの推奨動作電圧に対するマージンを確認したい
供給源となる電圧レギュレータモジュール（VRM）から供給先IC間の電源プレーン、GNDプレーンの電流密度分布を可視化します。それにより、配線幅の調整などレイアウト修正の検討が可能です。また、PCBはパターンやビアなど導体の抵抗成分により、電流が流れると必ず電圧降下＝IRDropが発生します。供給先ICの電源ピンにおける電圧値を求めデバイスの推奨動作電圧に対するマージンを確認します。
解析フロー
図. 供給源のVRM
供給源のVRMに電圧源を、供給先のASICコントローラ電流源を設定する
メッシュ条件などを設定し解析実行
解析結果
図. 電源プレーン電流密度分布
図. GNDプレーン電流密度分布
ビアが集中している箇所にて電流密度が高い
→配線幅を太くする、別の層で経路を確保するなどの対策が必要
→配線幅を太くする、別の層で経路を確保するなどの対策が必要
図. 電圧降下分布
図. 供給先IC 電源ピン毎の電圧値
1.8V電源電圧に対し1.74V程度まで電圧降下が発生
デバイスの推奨動作電圧1.8V±5％は満足している
デバイスの推奨動作電圧1.8V±5％は満足している
