樹脂流動解析ICチップ実装プロセスの解析

  • ICチップ実装での成形不良を検討したい
  • ICチップ実装プロセスにおける樹脂の流動性を可視化したい

PlanetsX Ver.1.2では、オプション機能として「射出圧縮/プレス成形解析」が追加されました。
今回は、樹脂プールにICチップを浸漬させる実装プロセスの解析事例をご紹介します。
ICチップと基板間隙での樹脂流動状態を可視化することで、成形不良の検討に役立てることができます。

解析形状とメッシュ

本解析では樹脂が流れる領域を作成する必要があります。 以下に示すメッシュ形状は、樹脂が初期配置されている部分と、浸漬によって樹脂が充填していく部分です。赤枠内に樹脂を初期配置しており、その他の部分には成形プロセス中に樹脂が流れます。
特に、緑枠で囲った部分は、ICチップと基板とを接着させる部分になります。


図1 樹脂プールを考慮したメッシュ

充填の様子

解析結果を下図に示します。赤色が充填された領域、青が未充填の領域です。
樹脂プールに浸透されるにつれ、樹脂が侵入していきます。
ICチップの周囲に樹脂が充填した後に、接着部分に樹脂が流れていくことが分かります。


図2 樹脂の流動状態(充填状況)

アニメーションで表示すると下図のようになります。


図3 充填状況
(画像クリックでアニメーション表示)

図4 充填時間分布

解析種類

※この事例では、ANSYSに加えて以下のライセンスが必要です。
ANSYS Workbench版 射出成形CAEシステム PlanetsX

ANSYS Workbenchではじめよう!設計者のための樹脂流動解析入門

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