電磁界解析プリント基板と筐体のグランド接続時のESDノイズ解析
この事例はPCBの外側にある導体ケースの右上部に ESDガンノイズを印加したときの、各部の電界強度分布をシミュレーションし、各信号線のポートに発生するノイズ波形解析結果を紹介致します。
- 図1は、ANSYS HFSSで作成したESDガンノイズ解析モデルの概観図です。導体ケースにピーク値4kVのノイズパルスを印加します。赤丸の場所はノイズ波形解析時の観測点です。
- 図2は、Transient Solver を用いた解析結果です。ケースおよびPCBの表面電界強度の時間変化が確認できます。ケースの角の部分の電界強度が高くなっているのが確認できます。
- 図3は、ANSYS HFSSで抽出したSパラメータファイルを用い、ANSYS Designerで波形解析を行うための回路図です。ここでは、ノイズ波形をPWL形式 で記述したテキストファイルを読み込んでシミュレーションしています。
- 図4はノイズ印加時に発生した観測点の電圧波形を示したものです。
解析モデル
図1 ESDガンノイズ解析モデル
解析結果
図2 電界強度の時間変化の様子
上側から見た電界強度の時間変化の様子
下側から見た電界強度の時間変化の様子
解析種類
電磁界解析、EMC解析、ESD解析
対応プロダクト
以下のライセンスを使用
- ANSYS HFSS +SI Option
関連キーワード
プリント基板、PCB、エレクトロニクス、Electro-Static Discharge、EMC解析、静電気、イミュニティ、ノイズ