FSI 解析(流体-構造連成解析)スイッチング電源基板の熱応力解析事例

  • 電子機器の詳細な温度分布を元に熱ひずみの評価を行いたい
  • 配線パターン、放熱手法に応じた冷却効果を評価し、その際の熱変位を確認したい

スイッチング電源基板の熱および反りの問題をシミュレーションした事例です。
Icepakでは、各デバイスに発熱量を設定し、また基板の温度分布をより正確に解析するために配線パターンも考慮して解析しています。 これらの一連の解析を行うことで、基板の熱問題、反り、熱歪み等を包括的に検証することが可能です。

解析結果

Icepakで得られた温度分布

Icepakで得た温度分布を使用して得られた熱応力解析結果(変位量)

解析種類


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