解析事例
半導体パッケージへの剛球落下
こんな方におすすめ
- 半導体パッケージに他のパーツが衝突した場合の各部品の損傷度合いを評価したい方。
本事例は、3gの鋼球を75cmの高さから半導体パッケージに落下させた時の封止樹脂の破損の有無、内部パーツの変形度合いを確認した事例となっています。
解析モデルにおける鋼球の高さは、半導体パッケージと接触する止直前とし、75cmの高さから落下した際に生じる速度を初期速度と定義しています。これにより、鋼球の自由落下時の計算を省略することができるため、計算コストの低減化を図ることができています。
解析結果として、内部パーツを囲む封止樹脂および内部パーツに発生する応力により、各パーツの破損状況を予測することができることになります。
解析モデル
解析結果
図2．内部部品および封止材の相当応力
封止材
(クリックでアニメーション再生)
内部部品
対応プロダクト
以下いずれかのライセンスを使用
