落下・衝突解析PCB基板の落下解析

  • PCB基板の落下衝撃耐性を評価したい。
  • 落下衝撃により実装部品が分離する様子を再現したい。

アセンブリモデルで構成されるPCB基板を、剛体とした鉄筋コンクリートの床へ落下衝突させた解析事例です。

PCB基板とコンデンサーの間には一定の力が生じると分離する条件が定義されており、落下衝突時の衝撃力により、接触面が分離する様子が確認できます。

PCB基板を床面から僅かに離して配置し、PCB基板に対して想定落下高さに相当する初速度を与えます。これにより想定している落下高さからの落下衝撃を表現します。床面は剛体として定義しています。また、解析時間は2ミリ秒です。
落下衝撃により基板がたわむ為、コンデンサの端子部分に負荷が掛かり、それによりコンデンサが基板から分離する事が分かります。

解析モデル


図.PCB基板の床への落下モデル

解析結果


PCB基板の相当応力
(画像クリックでGIFアニメーション再生)

解析種類

対応プロダクト

以下いずれかのライセンスを使用


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